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東科半導(dǎo)體資深應(yīng)用工程師李朝亮先生將出席2021(秋季)USB PD&Type-C 亞洲大會(huì)并發(fā)表演講

2021

2021(秋季)USB PD&Type-C 亞洲大會(huì)將于11月26日在深圳南山區(qū)科興科學(xué)園舉辦,安徽省東科半導(dǎo)體深圳分公司資深應(yīng)用工程師李朝亮先生將出席本次峰會(huì)并發(fā)表演講,演講主題為:《合封GaN加速推進(jìn)快充時(shí)代步伐---東科半導(dǎo)體》。


安徽省東科半導(dǎo)體有限公司深圳分公司資深應(yīng)用工程師李朝亮先生在本次峰會(huì)將會(huì)為我們帶來(lái)《合封GaN加速推進(jìn)快充時(shí)代步伐---東科半導(dǎo)體》主題演講。重點(diǎn)介紹了GaN合封的趨勢(shì)和必然性、東科合封GaN 電源芯片介紹、東科GaN 芯片樣機(jī)性能展示三部分內(nèi)容。



李朝亮先生介紹到,開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)很明顯,那就是未來(lái)是一個(gè)高頻化高效化、高功率密度的方向,而工作頻率提高的同時(shí)也帶來(lái)了設(shè)計(jì)影響,內(nèi)容體現(xiàn)了分離應(yīng)用器件和合封應(yīng)用器件的不同點(diǎn),突出了合封應(yīng)用器件在高頻化應(yīng)用時(shí)的重要優(yōu)勢(shì)。


與此同時(shí)也介紹了東科針對(duì)USB PD快充推出的GaN合封芯片,從20W-140W全面覆蓋快充市場(chǎng)應(yīng)用,從應(yīng)用和原理上突出東科GaN芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

在介紹東科GaN芯片具體方案樣機(jī)展示時(shí),李朝亮先生從功率密度,溫升,效率 ,同時(shí)在傳統(tǒng)變壓器和平面變壓器應(yīng)用多方面介紹,更好的讓廣大工程師朋友來(lái)認(rèn)識(shí)我們東科芯片實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用效果。