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東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司總經(jīng)理謝勇接受馬鞍山日?qǐng)?bào)采訪：將創(chuàng)新寫入基因 做電源芯片領(lǐng)跑者
“2021年上半年，銷售一路高歌猛進(jìn)，增長(zhǎng)率甚至達(dá)100%；下半年，受外貿(mào)影響，銷售增長(zhǎng)率有所放緩，及時(shí)調(diào)整策略后，第四季度和第三季度相比，增長(zhǎng)率仍達(dá)30%?！闭劶?021年，東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司總經(jīng)理謝勇滿面春風(fēng)。
東科半導(dǎo)體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和銷售。2020年，公司完成A輪融資，所融資金主要用于氮化鎵芯片量產(chǎn)、同步整流芯片品質(zhì)提升及擴(kuò)產(chǎn)，提升其芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試能力，助力國(guó)產(chǎn)芯片“強(qiáng)芯”之路?！?020年，企業(yè)產(chǎn)值2.35億元。2021年，企業(yè)產(chǎn)值達(dá)4億元。”謝勇介紹，成長(zhǎng)的底氣來自于科研投入。東科半導(dǎo)體于2020年科研投入1000多萬元，2021年達(dá)到2400多萬元。
“將科技創(chuàng)新寫入企業(yè)基因，才有可能實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑”。謝勇介紹，公司成立以來，始終專注技術(shù)研發(fā)，各項(xiàng)產(chǎn)品都擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前，公司已擁有12條封裝生產(chǎn)線，芯片月產(chǎn)量達(dá)1億片；還建成馬鞍山集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，打造集成電路企業(yè)平臺(tái)，服務(wù)周邊封測(cè)企業(yè)，助力國(guó)內(nèi)芯片水平提升；擁有發(fā)明專利12個(gè)，實(shí)用新型專利39個(gè)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)50個(gè)。
“我們的第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)。2022年，爭(zhēng)取全面量產(chǎn)，銷售突破1億元。”謝勇表示。
文章來源：馬鞍山日?qǐng)?bào)2022.1.30第四版