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公司新聞

東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地


       作為第三代半導(dǎo)體氮化鎵電源管理芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，自2016年開始，東科半導(dǎo)體積極布局氮化鎵電源芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。怎么辦？人才不求所有，但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無錫研發(fā)中心之后，2019年11月，東科半導(dǎo)體有限公司與上海微技術(shù)工業(yè)研究院成立聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并與北京大學(xué)簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。


 圖為東科半導(dǎo)體有限公司員工正在生產(chǎn)芯片   記者 王文生 攝


  東科半導(dǎo)體與上海微技術(shù)工業(yè)研究院達(dá)成合作，馬鞍山經(jīng)開區(qū)功不可沒。馬鞍山相比上海的區(qū)位條件、生活配套等方面存在較大差距，全職引進(jìn)上海微技術(shù)工業(yè)研究院的人才團(tuán)隊(duì)來馬鞍山工作很難實(shí)現(xiàn)。經(jīng)過反復(fù)磋商，馬鞍山市提出了一個(gè)全新的合作模式——建立“研發(fā)飛地”，合作設(shè)計(jì)研發(fā)。2020年3月，東科半導(dǎo)體氮化鎵芯片成功流片，產(chǎn)品各參數(shù)指標(biāo)均符合要求，性能指標(biāo)等同或部分超出國(guó)外同類產(chǎn)品。2020年8月，東科半導(dǎo)體正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首創(chuàng)合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前，東科半導(dǎo)體已經(jīng)推出了多個(gè)功率段的合封氮化鎵芯片產(chǎn)品。

  據(jù)介紹，總投資近5億元的東科半導(dǎo)體超高頻氮化鎵電源管理芯片項(xiàng)目一期已步入施工收尾階段，即將竣工交付。同時(shí)該公司還將在上海成立研發(fā)中心，打造集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

  已進(jìn)入中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)100強(qiáng)的東科半導(dǎo)體，為馬鞍山探索建設(shè)“研發(fā)飛地”邁出了扎實(shí)的一步，也讓企業(yè)的發(fā)展“飛”出一片新天地。

文章來源：馬鞍山日?qǐng)?bào)