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把好芯片質量關， 讓更多設備用上“馬鞍山造”芯片
走進馬鞍山經(jīng)開區(qū)東科半導體（安徽）股份有限公司車間，伴隨著轉塔式測試編帶一體機高速運轉，一顆顆氮化鎵電源管理芯片正進行出廠前的最后“體檢”：500毫秒內，耐壓度等多項指標測試一氣呵成，“通過者”隨后進入編帶封裝環(huán)節(jié)。
年輕的測試工程師方大偉，專門負責為每款產品量身定制“體檢”方案，在芯片設計、制造、測試、封裝等整個生產過程中起到質量“把關人”的關鍵作用。
“集成電路測試的能力和水平是保證集成電路性能、質量的關鍵手段之一?！狈酱髠ジ嬖V記者，在芯片設計階段產品出樣后，他們會根據(jù)設計提供的產品技術參數(shù)，設計開發(fā)芯片測試模塊和系統(tǒng)，通過測試評估產品各項參數(shù)是否達到設計要求，并將測試結果進行反饋，幫助進一步優(yōu)化芯片設計。
“對于不同的芯片，我們會針對性地設計開發(fā)不同的測試模塊和系統(tǒng)，做到精準高效，一般一個周期需要一兩個月時間。” 方大偉說，如今隨著半導體工藝復雜程度的提升，測試環(huán)節(jié)的工作量也隨之大大增加。
既要把控良率、保證質量，測試工作還常常需要“和時間賽跑”?！皠e人是分秒必爭，我們基本上是毫秒必爭。”方大偉說，芯片制造流水作業(yè)，如果單顆芯片測試時間過長，勢必造成整條產線的生產效率大幅降低。如何在保證質量的同時提高速度，需要在測試環(huán)節(jié)進行大量的優(yōu)化工作。
“這樣的問題，我們在實際工作中常常遇到?！狈酱髠ヅe例說，前段時間，為了提升產量滿足市場需要，他和同事們用了近三個月時間反復更新優(yōu)化測試模塊及系統(tǒng)，大幅降低了測試時間，讓單個機臺產量從3800顆/小時提升到5400顆/小時，生產效率提升近50%。
近年來，隨著東科在馬鞍山市不斷發(fā)展壯大，大量新品量產上市，方大偉的工作“節(jié)奏”也比過去快了很多，不變的是他始終秉持的嚴謹細致、認真負責的工作態(tài)度。
“不管是芯片還是其他任何產品，質量都是核心和關鍵?！狈酱髠ケ硎?，他將和同事們繼續(xù)努力，當好芯片質量“把關人”，讓更多設備用上先進可靠的“馬鞍山造”芯片。
記者 劉挺 通訊員 姚杰超
來源：馬鞍山人民政府