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公司新聞

東科將出席2022（春季）亞洲充電展，進(jìn)行合封氮化鎵芯片和相關(guān)技術(shù)分享

2022年7月，在即將舉辦的2022（春季）亞洲充電展上，東科將分享并展示4款最新推出的合封氮化鎵芯片及相關(guān)技術(shù)報(bào)告。

2022-06-29

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不懈創(chuàng)新，讓“芯”動(dòng)能更強(qiáng)勁

2022年6月21日，東科半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、總經(jīng)理謝勇先生接受馬鞍山發(fā)布電話訪談時(shí)表示：“面向未來，東科將堅(jiān)定不移創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新。全力推動(dòng)制造業(yè)倍增注入更多強(qiáng)勁澎湃的‘芯’動(dòng)能?！?

2022-06-22

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把好芯片質(zhì)量關(guān)， 讓更多設(shè)備用上“馬鞍山造”芯片

2022年五一勞動(dòng)節(jié)到來之際，馬鞍山日?qǐng)?bào)宣傳部前往東科半導(dǎo)體股份有限公司車間，東科半導(dǎo)體測(cè)試工程師方大偉接受采訪時(shí)表示：將和同事們繼續(xù)努力，當(dāng)好芯片質(zhì)量“把關(guān)人”，讓更多設(shè)備用上先進(jìn)可靠的“馬鞍山造”芯片。

2022-04-30

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東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地

為鼓勵(lì)東科半導(dǎo)體人才引進(jìn)與研發(fā)合作，馬鞍山市提出了全新的合作模式——建立“研發(fā)飛地”，合作設(shè)計(jì)研發(fā)，總投資近5億元的東科半導(dǎo)體超高頻氮化鎵電源管理芯片項(xiàng)目一期已步入施工收尾階段，即將竣工交付。

2022-03-21

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東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司總經(jīng)理謝勇接受馬鞍山日?qǐng)?bào)采訪：將創(chuàng)新寫入基因 做電源芯片領(lǐng)跑者

2022年初，東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司總經(jīng)理謝勇在接受馬鞍山日?qǐng)?bào)采訪時(shí)表示：“將科技創(chuàng)新寫入企業(yè)基因，才有可能實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑”。公司成立以來，始終專注技術(shù)研發(fā)，各項(xiàng)產(chǎn)品都擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

2022-01-30

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東科半導(dǎo)體資深應(yīng)用工程師李朝亮先生將出席2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會(huì)并發(fā)表演講

2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會(huì)將于11月26日在深圳南山區(qū)科興科學(xué)園舉辦，安徽省東科半導(dǎo)體深圳分公司資深應(yīng)用工程師李朝亮先生將出席本次峰會(huì)并發(fā)表演講，演講主題為：《合封GaN加速推進(jìn)快充時(shí)代步伐---東科半導(dǎo)體》。

2021-12-04

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東科出席2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會(huì)并發(fā)表演講！

2021全球第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將于7月30日在深圳南山區(qū)科興科學(xué)園舉辦，東科半導(dǎo)體深圳分公司資深應(yīng)用工程師 何遠(yuǎn)健先生將出席本次峰會(huì)并發(fā)表演講，演講主題為：《東科半導(dǎo)體合封快充方案助力產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)迭代》。

2021-07-29

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東科出席2021消費(fèi)者科技及創(chuàng)新展覽會(huì)（CTIS) 之中國(guó)消費(fèi)電源產(chǎn)業(yè)峰會(huì)發(fā)表演講！

2021消費(fèi)者科技及創(chuàng)新展覽會(huì)（CTIS) 之 中國(guó)消費(fèi)電源產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將于6月10日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，東科半導(dǎo)體無錫有限公司副總經(jīng)理 孫經(jīng)緯先生將出席本次展會(huì)并發(fā)表演講，主題為：《東科半導(dǎo)體合封快充方案助力產(chǎn)業(yè)加速迭代升級(jí)》。 孫經(jīng)緯先生，本科畢業(yè)于電子科技大學(xué)微電子系，碩士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)（TU-DELFT）電子工程系（微電子學(xué)方向）。加入東科前，曾就職于NXP-TUDELFT聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，從事射頻模擬電路和電源管理芯片的研究工作。孫經(jīng)緯先生具有超過十年的芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)

2021-06-10

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東科半導(dǎo)體推出合封GaN芯片，助力高功率密度進(jìn)化

東科半導(dǎo)體近日推出了一款國(guó)內(nèi)首顆合封GaN電源管理芯片，DKG045Q系列，這款芯片內(nèi)部集成了650V/200mΩ導(dǎo)阻的GaN HEMT，邏輯控制器，GaN驅(qū)動(dòng)器和高壓?jiǎn)?dòng)管，采用反激方式，DFN5x6mm封裝，輸出功率45W，最高工作頻率150KHz。首先來看東科的Demo吧。

2020-11-24

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東科DK218M成功量產(chǎn)：內(nèi)置MOS，高集成18W PD快充專用

近日，充電頭網(wǎng)從供應(yīng)鏈了解到，安徽東科半導(dǎo)體旗下的首顆內(nèi)置MOS快充芯片DK218M成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片專門針對(duì)18W PD快充設(shè)計(jì)，具備高度集成、功能豐富、應(yīng)用簡(jiǎn)單、極具成本優(yōu)勢(shì)等特性。

2020-04-26

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